日本krosaki真空吸盤、靜電吸盤的推薦
靜電吸盤用于在半導體制造的真空工藝中固定、運輸和校直晶圓。
我們的Johnsen-Rahbek型靜電吸盤因其的材料技術和加工技術而受到好評。
出色的附著/分離響應能力
通過優化材料結構，表現出極其優異的附著/分離響應。
這有助于顯著提高吞吐量。
優異的平整度
我們的拋光技術可在整個表面上提供高精度的平整度。
此外，還可實現優異的表面粗糙度，從而實現高吸附能力并減少顆粒量。
高耐用性
由于電介質、內部電極和絕緣體作為一個整體進行燒制，因此與使用粘合劑集成的靜電吸盤相比，它具有長期穩定性。
| 材料 | Al 2 O 3 (添加TiO 2 ) | |
|---|---|---|
| 比重 | - | 3.98 |
| 楊氏模量 | GPa | 400 |
| 泊松比 | - | 0.24 |
| 斷裂韌性值 | 兆帕·米1/2 | 4.6 |
| 維氏硬度 | 98N,GPa | 14 |
| 相對介電常數 | - | 10.7 |
*所列數據為典型值，并非保證值。
?施加電壓：+300V / -300V
?吸附/脫附時間：3秒以下
?吸附力：706N（φ300mm、銷表面積0.75%）
*所列數據為典型值，并非保證值。
利用多孔陶瓷特性的真空吸盤。
多孔陶瓷是具有從內部到表面連續連通的孔（連通孔）的陶瓷，就像海綿一樣。
還有各種其他名稱，如真空吸盤、真空吸盤、吸盤等，但通過在吸附表面上產生真空，將被吸附的物體保持在大氣壓力下并固定（吸盤））相同。該原理適用于吸盤之類的東西。
以前，通過加工凹槽和孔來形成空氣通道來吸附空氣，但薄膜等薄的吸附材料存在被吸入凹槽和孔中并變形等問題。另一方面，多孔陶瓷具有遍布整個表面的微米級孔，可以均勻地吸附被吸附材料而不使其變形。
我們的真空吸盤可以從材料到加工以一體化方式制造，并且我們有多種選擇。
利用多孔陶瓷的特性，可以無偏壓地均勻吸附并固定整個物體（薄膜、基板、晶圓等）。
只要處于大氣壓下，無論磁性還是非磁性，都有可能吸引磁鐵。
適用于固定薄膜產品，例如薄半導體器件、固定 3D 內存基板、固定薄膜/膠片以及倒裝芯片接合機的吸附臺。
該吸盤采用特殊材料多孔陶瓷（AH材料），可實現局部吸力。
單臺可拾取8英寸、12英寸等不同尺寸的工件。
普通的多孔吸盤必須覆蓋整個表面才能固定，因為吸盤表面將因泄漏而不再是真空，但AH吸盤采用孔徑和孔隙率受控的材料，可以防止從開放部分泄漏?？梢赃M行固定以抑制壓力并保持真空狀態。
它可用于多種用途，例如用于干處理的抽吸臺和用于檢查不規則形狀物體的固定臺。
| 產品名稱 | 平均孔徑 [μm] | 孔隙率[%] |
|---|---|---|
| MP580 | 第580章 | 45～50 |
| MP230 | 230 | 45～50 |
| MP130 | 130 | 45～50 |
| MP100 | 100 | 45～50 |
| MP060 | 60 | 45～50 |
| MP040 | 40 | 45～50 |
| 電導率 | 二十五 | 15-18日 |
| 啊 | 2 | 30～35 |
- 多孔部件有100μm和60μm的標準尺寸可供選擇，但孔徑可以根據您的要求進行選擇。
?標準平面度：5μm
*所列數據為典型值，并非保證值。
?大型物品以及方形等不規則形狀的物品也可以處理。
?我們還可以建議符合您的應用和要求的產品，例如內置加熱器的產品、使用導電材料或黑色底座（用于圖像識別）的產品。
《粘合面SEM照片》
?與將金屬（SUS或鋁）底座粘合到多孔陶瓷上的標準產品不同，我們使用輕質（密度3.9g/cm 3）和高剛性的氧化鋁陶瓷作為底座，使吸盤更易于使用。提高各種尺寸精度。
- φ300尺寸可適應3μm以下的平面平行度。
?與金屬真空吸盤相比，隨著時間和溫度的變化，接合精度的穩定性大大提高。
- 特殊粘合解決了粘合界面出現間隙的問題，不會因吸力或壓力而產生凹痕。
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